什么是低壓注塑成型工藝,有什么好處-今通機械為您解答
2020-09-05 13:45 點擊:
什么是低壓注塑成型工藝?
低壓注塑(LPM)與傳統(tǒng)的注塑成型有所不同,低壓注塑是零件在較低的壓力下成型的,允許對精密電子組件進行溫和的封裝。二次成型過程包括將裸的、未受保護的pcb和電纜組件裝入一個精密制作的moldset工具中,然后用適當(dāng)?shù)牡蛪撼尚筒牧咸畛湫颓弧_@有效地將組件包圍在所需的形狀中,產(chǎn)生一個密封和保護的產(chǎn)品,可以立即進行處理和測試。LPM工藝非常適合于取代環(huán)氧灌封工藝,以節(jié)省周期時間和降低材料消耗。

低壓成型有什么好處?
傳統(tǒng)的注塑成型材料需要的加工溫度和壓力會損壞印刷電路板。低壓模塑(LPM)使用粘度非常低的熱塑性材料,即使是最敏感的電路板組件也可以進行二次模塑和封裝。因為這種材料是天然粘合劑,所以這種工藝非常適合密封電路,以防灰塵和濕氣,低壓注塑成型工藝非常適合用來封裝精密儀器,像電路板、數(shù)據(jù)線、汽車電子產(chǎn)品、傳感器、微動開關(guān)、電感器、天線等精密元器件。
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